技术概述
云舟联科电子制造技术涵盖SMT贴片、DIP插件、自动化组装、精密测试等全流程工艺。我们拥有先进的生产设备和严格的质量管理体系，确保每一个电子产品都达到国际标准，为客户提供高品质、高可靠性的电子制造服务。
核心工艺
SMT贴片工艺
采用高速贴片机，精度达±0.02mm，支持0201以上所有封装类型。
AOI检测
3D自动光学检测，全面检查焊接质量，缺陷检出率99.9%以上。
波峰焊接
采用无铅波峰焊工艺，符合RoHS标准，焊接质量稳定可靠。
功能测试
全自动ICT、FCT测试，确保每一块电路板功能正常。
质量保证
- ISO 9001质量管理体系认证
- IPC-A-610 Class 2/3电子组装标准
- ESD静电防护措施，车间达10⁶-10⁹欧姆
- 恒温恒湿车间，温度±2℃，湿度±5%RH
- SPC统计过程控制，实时监控生产质量
- 100%首件检验、过程检验、终检制度